Continental พัฒนา "Plug & Play" โซลูชันคอมพิวเตอร์ในรถยนต์

เมืองเรเกนสบวร์ก ประเทศเยอรมนี-ด้วยแนวคิด Plug & Play Continental กำลังนำเสนอโมดูลาร์ และโซลูชันปรับขนาดได้สำหรับการรวมคอมพิวเตอร์สมรรถนะสูง (HPC) ในสถาปัตยกรรมของรถยนต์ จุดเด่น คือ โมดูลคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลสามารถเปลี่ยน หรืออัพเกรดได้แม้ว่ารถจะวิ่งอยู่บนถนนแล้วก็ตาม เมื่อรวมกับการระบายความร้อนด้วยของเหลวชนิดใหม่ที่ใช้แผ่นทำความเย็นแบบปรับขนาดได้ ระบบจะรักษาอุณหภูมิการทำงานให้อยู่ในระดับที่ปลอดภัยอยู่เสมอ ผลจากการพัฒนา Software-Defined Vehicle (SDV) แบบก้าวกระโดด ทำให้ฟังค์ชันต่างๆ ในรถยนต์ถูกควบคุม ตรวจสอบ และบำรุงรักษาโดยซอฟท์แวร์มากขึ้นเรื่อยๆ จากข้อมูลของนักวิ เคราะห์หลายๆ คน บ่งชี้ว่าปริมาณตลาดสำหรับฟังค์ชัน และบริการของรถยนต์ที่ใช้ซอฟท์แวร์คาดว่าจะสูงถึง 640 พันล้านดอลลาร์ ภายในปี 2574 ตัวอย่างเช่น รถยนต์จะต้องประมวลผลข้อมูลในปริมาณที่มากขึ้น และเปิดใช้ฟังค์ชันซอฟท์แวร์จำนวนมากขึ้นสำหรับฟังค์ชันการขับขี่อัตโนมัติ หรือแอพพลิเคชันอินโฟเทนเมนท์ การที่จะทำให้ได้ผลลัพธ์แบบนี้ต้องใช้ HPC แบบโมดูลาร์ และทรงพลังที่สามารถรวมเข้ากับสถาปัตยกรรม E/E ของยานพาหนะด้วยวิธีที่ปรับลด หรือเพิ่มขนาดตามความต้องการได้ และมีความยืดหยุ่นในการใช้งาน Jean-Francois Tarabbia หัวหน้ากลุ่มธุรกิจสถาปัตยกรรม และการเชื่อมต่อโครงข่ายของ Continental กล่าวว่า เรามุ่งเน้นไปที่แนวคิดที่ยืดหยุ่น และปรับขนาดได้สำหรับ HPC แบบข้ามโดเมน รวมถึงโซลูชันการระบายความร้อนที่เป็นนวัตกรรมใหม่สำหรับยานพาหนะทุกประเภทโซลูชัน Plug & Play ของเราใช้พื้นที่ในการติดตั้งน้อยลง และลดความซับซ้อนของสถาปัตยกรรมยานพาหนะรวมถึงชุดสายไฟ นอกจากนี้ เราทำให้แต่ละโมดูลคอมพิวเตอร์สามารถแลกเปลี่ยน และอัพเกรดได้เมื่อยานพาหนะอยู่บนท้องถนนแล้ว โมดูลาร์ และความสามารถในการปรับลด หรือเพิ่มขนาดตามการใช้งาน โซลูชัน HPC สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการของลูกค้าได้อย่างง่ายดาย และรวดเร็ว ในระหว่างการพัฒนา Continental ได้มุ่งเน้นไปที่ความเป็นโมดูลาร์ที่เป็นไปได้มากที่สุด ซึ่งสามารถรวมโมดูล HPC กับการกำ หนดค่าต่างๆ และสามารถปรับขนาดกำลังการประมวลผลได้ตลอดเวลาเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนด ผู้ผลิตรถยนต์สามารถรวม HPC แต่ละตัว หรือใช้โซลูชันโมดูลาร์สแตค หรือแรคที่รวมโมดูล HPC ต่างๆ ไว้ในหน่วยเดียว การรวมโมดูลต่างๆ ไว้ในกล่องเดียวช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายในการเดินสาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการแลกเปลี่ยนข้อมูลความเร็วสูง ด้วยวิธี Plug & Play โมดูลคอมพิวเตอร์แต่ละโมดูลยังสามารถแลกเปลี่ยนข้อมูลกันระ หว่างที่วิ่งบนถนนได้ คล้ายกับการใส่กราฟิคคาร์ด หรือฮาร์ดดิสค์ในเดสค์ทอพพีซีที่เราใช้กันในทุกวันนี้ ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว Plug & Play พลังการประมวลผลระดับสูงของ HPC สามารถเข้าถึงการกระจายพลังงานในช่วง 1 กิโลวัตต์ ขึ้นอยู่กับการใช้งาน สิ่งนี้ต้องได้รับการจัดการที่เชื่อถือได้โดยการระบายความร้อนด้วยของเหลว เพื่อให้ส่วนประกอบภายในยังคงอยู่ในช่วงอุณหภูมิที่ปลอดภัย โซลูชันที่มีอยู่ในปัจจุบันในการใช้งานยังมีช่องโหว่ที่ทำให้การใช้งานไม่สะดวก ซึ่งคือ ระบบไม่สามารถใช้งานได้อย่างราบรื่นโดยไม่ขัดจังหวะวงจรน้ำหล่อเย็น และต้องใช้แผ่นระบายความร้อนระหว่างเครื่องทำความเย็น และชุดควบคุมอีเลคทรอนิคส์ ทำให้การเปลี่ยนชุดควบคุมอีเลคทรอนิคส์มีความซับซ้อน และยุ่งยาก Continental จึงอยากจะสำเสนอแนวความคิดเรื่องการทำหล่อเย็นแบบใหม่ที่ทำให้การเปลี่ยนอะไหล่เป็นเรื่องง่ายดายมากขึ้น ระบบประกอบด้วยตัวทำความเย็นชนิดใหม่ในรูปแบบของแผ่นทำความเย็นแบบยืดหยุ่นที่โอบโมดูล HPC ไว้ด้วยแรงดันของเหลว วิธีนี้จะช่วยป้องกันไม่ให้เกิดช่องว่าง และทำให้ง่ายต่อการเปลี่ยนโมดูล HPC การซ่อมแซม หรืออัพเกรดใดๆ จึงคุ้มค่ากว่ามาก